2024-03-28西门子ASM贴片机保养要点
在生产制造过程中，为了延长机器的使用寿命，生产设备（例如上板机，下板机）需要定期进行维护。西门子ASM贴片机在电子企业中是不可缺少的存在，定期对西门子ASM贴片
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在生产制造过程中，为了延长机器的使用寿命，生产设备（例如上板机，下板机）需要定期进行维护。西门子ASM贴片机在电子企业中是不可缺少的存在，定期对西门子ASM贴片
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在电子制造领域，系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而，其生产过程中所面临的一系列难题，如高速度与复杂性的平衡、精度控制等，一直
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随着汽车应用、5G和6G、智能设备和许多其他设备需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一。通过其新的SIPLACE CA混合型贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT在一台机器上实现了半导体和SMT的生产，并将SiP (系统级封装) 的生产直接集成到SMT生产线上。SIPLACE CA2能够在同一工序...
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ASM多模块高速高精度SiP贴装机 SIPLACE TX micron的贴装支持子模块和SiP全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和...
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ASM SIPLACE CA2的亮点：4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-12英寸的晶圆芯片黏着和线性浸蘸...
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ASM倒装芯片(FC)和芯片(DA)贴装先进封装 SIPLACE CA2借助SIPLACE CA，将倒装芯片（FC）和芯片贴装（DA）等未来高速增长的技术集成到您的SMT生产中，SIPLACE CA是首个高速贴装平台，您可以灵活地将直接从晶圆上进行裸芯片贴装与传统的基于供料器的SMT贴装相结合。 您的竞争优势：新的、面...
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贴片前元件不在吸嘴上处理思路1）原因：Feeder取料位置不准确处理：重新对中取料位置2）原因：吸嘴松动漏气处理：重新安装吸嘴，如果吸嘴损坏，则更换吸嘴3）原因：吸嘴真空值有异常处理：参考第12条4）原因：Holding值太小，吸嘴吸力不够（CP20/CP20A/CPP）处理：清洁真空分配盘和消音器，必要时更换5）原因...
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当在汽车电子SMT生产制造的挑战是品质生产要求苛刻时，ASM的解决方案是贴装品质管控。具体项目如下:1.针对贴片过程中的四次监控和检查CP20P2贴片头标配元件传感器，全过程监控从拾取到贴片过程中元件在吸嘴上的状态。拾取前通过检查吸嘴的长度，确保吸嘴上无异物，无元件粘着。拾取元件后，检查元件是否存在，厚度是否正确，判定...
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ASM西门子高速贴片机 SIPLACE X3 S是大批量应用的首选机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供最高精度并实现工艺可靠性。该机型还配有快速和精确的 PCB 曲检测等创新功能。SIPLACE X S是电信 /5G、IT/ 服务器和其他高要求应用的理想解...
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