西门子贴片机ASM SIPLACE TX2i多功能高速机新的高端安置解决方案
更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案
我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201(公制)元器件首次可以最高速度贴装。
最大产能最小的占地面积
96,000 cph, 机器尺寸只有1m×2.23m
极大的元件范围
元件大小从 0.12mm × 0.12mm 到 200mm × 110mm 仅仅3个贴装头就可以全部覆盖
智能成像系统
每个元件独立成像,元件特定光源参数设定,PCB检测,异型元件贴装,裂纹检测以及更多。
灵活的轨道
双轨和长板选项,以及高度灵活的PCB传送选择。
非接触式贴装/低压力贴装
非接触式贴装及贴片低至0.5 N
精准元件上料
80 × 8 mm供料器,JEDEC料盘,点胶供料器,线性点蘸单元
新: SIPLACE Tray Unit
SIPLACE Tray Unit能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料
SIPLACE TX: SIPLACE Tray Unit
SIPLACE Tray Unit能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:
生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料
存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸:355 mm x 275 mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度
随机设置:每一层都有RFID标签
指示清晰:每一级都有LED指示灯
机器类型:SIPLACE TX2i
贴装速度:
高达 96,000 cph (基准速度)
高达 127,600 cph (理论速度)
机器尺寸 (长x 宽x高):1.00m x 2.23m x 1.45m
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)
元器件范围:0.12mm x 0.12mm至200mm x 125mm
PCB尺寸(长x宽):
50 mm x45 mm至550*x 260 mm(双轨)
50 mmx45 mm至550*x460 mm(单轨模式)
供料方式:高达 80 x 8 mm tape 供料器,JEDEC trays,线性点蘸单元,点胶供料器
耗电量:
2.0 KW(配备真空泵)
1.2 KW (不配备真空泵)
耗气量:120 NI/min(配备真空泵)
贴装头:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)
元器件范围:0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm
元器件高度:4 mm
贴装精度(3σ):25μm
最佳性能(基准速度):48,000cph
贴装压力:0.5N至4.5N
贴装头:SIPLACE MultiStar (CPP)
元器件范围:01005至50 mm x 40 mm
元器件高度:15.5 mm
贴装精度(3σ):34μm
最佳性能(基准速度):25,500 cph
贴装压力:1.0N至15N
贴装头:SIPLACE TwinStar(TH)
元器件范围:0201至200 mm x125 mm
元器件高度:25 mm
贴装精度(3σ):22μm
最佳性能(基准速度):5,500 cph
贴装压力:1.0N至30 N